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概述：

• 提供半导体LED外延片解决方案。

• LED芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序、晶圆检测工序、封装工序、测试工序等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段工序，而封装工序、测试工序为后段工序。

• 理想晶延自主研制MOCVD设备用于LED外延片制造，属于LED芯片的上游工序设备。

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