奚明
总经理
中国科学技术大学 学士
美国哥伦比亚大学（Columbia University）博士
美国麻省理工学院（Massachusetts Institute of Technology）博士后
曾任美国应用材料公司（Applied Materials）副总裁，全面负责美国应用材料公司AKT部门的PVD和EBT事业部工作。拥有15年半导体制造领域专业技术经验，荣获技术专利多达80项。曾负责开发了MOCVD，MCVD, ALD, PVD, EBT等多种世界领先覆膜设备。
胡兵 ?
副总经理
美国俄勒冈大学 硕士?
曾在多家美国著名的设备公司Brooks， KLA-Tencor任技术负责人
开发多种晶片传输、检测和自动化设备，拥有18项美国专利和多项中国专利
王鹏
副总经理
沈阳航空航天大学 学士
主导研制了国内首台TSOP芯片双测试位PTB式高温分选机整机设备；
主导开发了包括LPCVD、HB、VGF、VPE等精密型设备，以及工业炉、中温氢气炉、太阳能扩散炉、PECVD等大型的真空加热设备。
邮编：201620
